Presentación del producto
Fuji patch MachineEl NXT-M6IIIEspecificaciones y parámetros:
Tamaño de la placa de circuito del objeto..LxW):
48 mm×48 mm-.534 mm×510 mm(especificaciones de la vía de doble manipulación)
48 mm×48 mm-.534 mm×610 mm(especificaciones de la vía de una sola manipulación)
*Vía de doble manipulación()W(...)Máximo en el momento280 mm,Superar280mmEl tiempo se convierte en una sola vía de transporte.
Número de componentes transportados:MAX45Tipo (s)8 mmConversión de material y cinturón)
Tiempo de carga de la placa de circuito:
Vía de doble manipulación: en funcionamiento continuoUn segundo,Vía de una sola manipulación3,4 segundos (M6 III)Manipulación entre módulos(...)
Ancho del módulo:645 mm
Tamaño de la máquina:L:1295 milímetros()M3III×4, M6III×2(...)/ 645mm()M3III×2, M6III(...)El W:1900,2 mm H:1476mm
Precisión de montaje/.Precisión de la posición de aplicación (referencia del punto de posicionamiento de referencia):*La precisión de montaje es el resultado de la determinación en las condiciones de la empresa.
H24G¿:?0,025 mm (Modelo estándar);±0,038 mm (Modelo de prioridad de producción) (3σ(en inglés) cpk≥ 11.00
V12 / H12HS¿:?0038..±0,050) mm (3)σ(en inglés) cpk≥ 11.00
H08M / H04S / H04SF¿:?0.040mm (3)σ(en inglés) cpk≥ 11.00
H08/H04/DE¿:?0.050mm (3)σ(en inglés) cpk≥ 11.00
H02/H01/G04¿:?0.030mm (3)σ(en inglés) cpk≥ 11.00
H02F y G04F¿:?0,025 mm (3)σ(en inglés) cpk≥ 11.00
GL¿:?0.100mm (3)σ(en inglés) cpk≥ 11.00
Capacidad de producción:*El valor de la capacidad es el resultado de la determinación en las condiciones de la empresa.
H24G:37.500..Modelo de prioridad de producción) / 35.000..Modelo estándar(en inglés) cph
El V12:26.000 cph
H12HS:24.500 cph
H08M:13.000 cph
H08:11.500 cph
H04:6.500 cph
H04S:9.500 cph
H04SF:10.500 cph
H02:5.500 cph
H02F:6.700cph
H01:4.200 cph
G04:7.500 cph
G04F:7.500 cph
DE:3.000 cph
GL:16.363 dph()0.22sec/punto(...)
Elementos de imagen:
H24G:0201-.5 mm×5 mmAltura: máxima2,0 mm
V12 / H12HS:0402-.7,5 mm×7,5 mmAltura: máxima3,0 mm
H08M:0603-.45 mm×45 mmAltura: máxima13,0 mm
H08:0402-.12 mm×12 mmAltura: máxima6,5 mm
H04:1608-.38 mm×38 mmAltura: máxima9,5 mm
H04S/H04SF:1608-.38 mm×38 mmAltura: máxima6,5 mm
H02/H02F/H01/0F:1608-.74mm×74mm()32mm×180 mm(...) Altura: máxima25,4 mm
G04/G04F:0402-.15 mm×15 mmAltura: máxima6,5 mm
Número de bocas de succión:12
Capacidad de producción..CF):25.000Si el componente tiene una función de confirmaciónON:24.000
Tamaño del elemento de imagen..mm (mm)):0402-.7.5×7.5Altura: máxima3,0 mm
Precisión de montaje(Tomando como referencia el punto de posicionamiento de referencia(...)¿:?0.038(+)0.050(...)mm (mm)()3y σ)CPK≥ 11.00
*±0,038 mmEs el resultado de la instalación real (ajuste de alta precisión) de componentes de chip rectangular en las mejores condiciones de nuestra empresa.
Número de bocas de succión:4
Capacidad de producción..CF):11.000
Tamaño del elemento de imagen..mm (mm)):1608-.15×15Altura: máxima6,5 mm
Precisión de montaje(Tomando como referencia el punto de posicionamiento de referencia(...)¿:?0,040mm()3y σ)CPK≥ 11.00
Número de bocas de succión:1
Capacidad de producción..CF):47.000
Tamaño del elemento de imagen..mm (mm)):1608-.74×74(32×100) altura: máxima25,4 mm
Precisión de montaje(Tomando como referencia el punto de posicionamiento de referencia(...)¿:?0,030 mm()3y σ)CPK≥ 11.00
Alimentación inteligente: correspondiente4Naan8Naan12Naan16Naan24Naan32Naan44Naan56Naan72Naan88Naan104 mmBanda de material de ancho
Alimentador de tubo: 4 ≤ ancho del elemento ≤15 mm (6)≤ ancho del tubo de material ≤18 mm), 15≤ ancho del componente ≤32 mm (18)≤ ancho del tubo de material ≤36 mm)
Unidad de bandeja: tamaño de la bandeja correspondiente135.9×322,6 mm (JEDEC)especificación) ()Unidad de bandejaM), 276×330mm(Unidad de bandejaLT), 143×330mm(Unidad de bandejaLTC)
Opciones:
Alimentador de bandeja,PCUII(unidad de reemplazo del soporte de suministro),MCU(Unidad de reemplazo de módulos(...), gestionar la Plataforma de colocación de computadoras,FUJICAMXAdaptador,Fujitrax
Fuji patch MachineEl NXT-M6IIICaracterísticas del producto:
1, ha aumentado la productividad.
A través de la alta velocidadXYManipuladores y alimentadores de cintas y cámaras recién desarrolladas "Fijo On-the-fly cámara"" se puede mejorar la capacidad de montaje de todos los componentes, desde componentes pequeños hasta componentes de forma especial grandes.
Además, se utiliza un nuevo cabezal de trabajo de alta velocidad. "H24Después de la "cabeza de trabajo", la capacidad de montaje de los componentes de cada módulo es tan alta como35.000CPH*, queel NXT IIAumento de la cita35%.
2, correspondiente03015Componentes, precisión de montaje +25μm*
NXT IIINo solo puede corresponder al más pequeño utilizado en la producción actual0402Componentes que también se pueden pegar a la próxima generación03015Componentes ultrapequeños.
Además, a través de la construcción de máquinas más rígidas que las especies orgánicas actuales, la tecnología de servocontrol única y la tecnología de reconocimiento de imágenes de componentes, se puede llegar a la cima de la industria.*Precisión de montaje del chip pequeño: / +25μm*()3y σ)Cpk≥ 11.00
3, mejorar la operatividad.
Heredado enNXTNo necesita lenguaje para ser muy bien recibido en las máquinas de la serieInterfaz gráficaEl sistema operativo utiliza nuevas imágenes táctiles y actualiza el diseño de la imagen.
En comparación con el sistema operativo existente, reduce el número de teclas y, al mismo tiempo, facilita la selección de instrucciones posteriores, lo que no sólo mejora la operatividad, sino que también reduce los errores operativos.
4, tiene un alto grado de compatibilidad.
el NXT IILas unidades principales de suministro de componentes como la cabeza de trabajo, la Mesa de colocación de la boquilla de succión, el proveedor y la unidad de disco de alimentación, el soporte de la estación de alimentación y el soporte de la estación de alimentación se pueden utilizar intactas en lotes.NXT IIIMedio.
Shenzhen topke industrial co., Ltd.Centrarse en proporcionar a los fabricantes de electrónica lo siguienteDispositivos smt:
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